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先進(jìn)封裝設(shè)備：先進(jìn)封裝設(shè)備是支撐 2.5D/3D、CoWoS、Chiplet 等技術(shù)落地的核心，按工藝環(huán)節(jié)可分為前道 / 中段核心設(shè)備、鍵合 / 互聯(lián)設(shè)備、平坦化 / 減薄設(shè)備、檢測 / 測試設(shè)備及輔助工藝設(shè)備，2025-2026 年國內(nèi)在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破
2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。
公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進(jìn)集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。
2025年10月20日互動易，公司主要圍繞集成電路晶圓制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域為客戶提供制程設(shè)備、高純工藝設(shè)備和系統(tǒng)，以及相關(guān)的電子材料和專業(yè)服務(wù)。
公司今年成立的半導(dǎo)體公司研發(fā)的先進(jìn)封裝設(shè)備進(jìn)展如何？公司涉及到先進(jìn)封裝的應(yīng)用有哪些？涉及到的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的潛在下游客戶有哪些？尊敬的投資者，您好！公司在封裝領(lǐng)域的主要產(chǎn)品包括固晶、焊線、分選/分光、編帶等專用設(shè)備，覆蓋了固晶、焊線、分選、裝帶等封裝核心制程，謝謝。
2024年7月10日互動易：在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司研發(fā)了多款應(yīng)用于先進(jìn)封裝的晶圓減薄設(shè)備，包括12英寸三軸減薄拋光機、12英寸減薄拋光清洗一體機等產(chǎn)品。
先進(jìn)封裝材料：先進(jìn)封裝材料是決定封裝密度、性能與良率的核心基礎(chǔ)，按功能可分為封裝基板、鍵合 / 互聯(lián)材料、封裝樹脂、先進(jìn)工藝耗材及輔助材料五大類
領(lǐng)導(dǎo)好，請問貴司對low阿爾法氧化鋁用作芯片封裝材料有何看法，我們有開始使用嗎，若沒有是何種原因呢，預(yù)計這種材料會成為未來主流嗎？公司已經(jīng)使用該種封裝材料。謝謝！
2022年年報：公司的極大規(guī)模集成電路先進(jìn)封裝用引線框架及關(guān)鍵裝備研發(fā)項目已提供給封裝用戶進(jìn)行可靠性試驗。項目完成后將建成一條年產(chǎn)100億只高精密PRP蝕刻引線框架的生產(chǎn)線，產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)，用于極大規(guī)模集成電路封裝，替代進(jìn)口，消除斷供風(fēng)險，在項目驗收時新增銷售額超過5000萬元。目前國內(nèi)高端引線框架還主要依賴進(jìn)口，其中細(xì)間距、多引腳產(chǎn)品進(jìn)口比例達(dá)90%，最高端的光阻菲林圖形電鍍（PRP）引線框架國內(nèi)幾乎完全進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)發(fā)展受制于人。PRP引線框架的研發(fā)，用于極大規(guī)模集成電路封裝，替代進(jìn)口，擴大國內(nèi)外市場，提高企業(yè)競爭力。
2024年1月29日互動易回復(fù)：公司半導(dǎo)體高分子材料主要包括晶圓加工過程材料和半導(dǎo)體封裝制程材料，主要產(chǎn)品包括CMP研磨固定膠粘材料、薄片晶圓研磨減薄膠帶、晶圓劃片UV減粘膜等。其中用于先進(jìn)封裝的材料有Flipchip Bumping用研磨膠帶等。
為芯片封裝中EMC高導(dǎo)熱材料選型，推動國產(chǎn)材料替代與導(dǎo)入，建立評估體系和標(biāo)準(zhǔn)，建立公司封裝設(shè)計的核心競爭力
2022年年報：公司 G3 等級硫酸、過氧化氫、異丙醇、低張力二氧化硅蝕刻液、鈦蝕刻液成功進(jìn)入國內(nèi) 6 寸晶圓、 8 寸先進(jìn)封裝凸塊芯片生產(chǎn)線，實現(xiàn)進(jìn)口替代。
